功率元件大缺货 国际大厂交期飙至30周

英伟达引爆AI服务器“电力大革命”，作为电源架构转变的核心关键，功率元件爆发大规模缺货危机。国际整合元件大厂（IDM）部分产品交期已大幅拉长至30周，行业涨价潮一触即发，中国台湾功率元件厂商强茂、台半顺势迎来订单外溢，市场身价同步水涨船高。

其中，强茂作为中国台湾功率元件厂布局AI领域的先锋，已成功打入英伟达GB200系列及北美云端服务供应商（CSP）ASIC机柜供应链，涵盖小信号、高压MOSFET等核心产品线，具备成熟供货实绩，将成为优先抢占国际大厂订单外溢商机的台厂。

业界人士指出，随着GPU丛集功耗快速攀升，AI数据中心不仅需要更多高阶运算芯片，更迫切需要更高效率的供电架构。当前，国际功率半导体大厂已接连推出800VDC高压直流数据中心电源方案，这意味着AI基础设施的竞争战场，正从GPU、高带宽存储器（HBM）与先进封装，进一步延伸至电源转换、功率元件等核心供应链。

德国指标大厂英飞凌（Infineon）此前明确表示，AI产业的快速成长，正让现有54V数据中心电源基础设施面临容量瓶颈，转向集中式800VDC架构，能够有效降低电力损耗、提升供电效率与可靠度。英飞凌同时强调，碳化矽（SiC）、氮化镓（GaN）与矽基功率半导体技术的组合，将成为未来AI数据中心提升能效的核心关键。

另一家产业巨头德州仪器（TI）最新财报，也为模拟与功率半导体行业复苏提供了有力佐证。德仪上季营收达48.25亿美元，同比增长19%，并预估本季营收将落在50亿至54亿美元，每股盈余1.77至2.05美元，两项指标均优于市场预期，清晰显示数据中心相关需求已不再局限于高阶运算芯片，更外溢至模拟、电源管理与功率元件领域。

业界消息显示，AI整体电源架构的全面升级，推动功率元件需求暴增，叠加全球成熟制程产能利用率持续维持高位，功率元件供应缺口难以填补，缺货状况恐进一步加剧。目前国际IDM大厂已难以满足所有客户订单需求，订单外溢效应持续扩散，强茂、台半等中国台湾厂商将持续受益。

强茂营运长陈佐铭此前透露，公司当前订单出货比值（B／B值）稳定维持在1.2至1.4的高档区间，订单能见度直达下半年；同时公司订定「55计划」，目标在2026年至2030年间将MOSFET营收提升至5亿美元，AI应用全面覆盖主机板、电源与散热三大领域，且已成功打入云端服务供应商供应链。

台半则持续深耕高压与防护元件领域，目前40V MOSFET持续放量，60V MOSFET已正式进入量产阶段；高压防护元件方面，650V TVS二极体已完成开发并启动放量，同时稳步推进1000V TVS产品研发与落地，进一步完善产品矩阵。

免责声明：
文章内容转自互联网，不代表本站赞同其观点；
如涉及内容、图片、版权等问题，请联系2644303206@qq.com我们将在第一时间删除内容！